Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	FA-238-27.8208M7/30	SMD	09+	18000
	FA-238-27.8208M	SMD	09+	18000
	FA-238-27.000000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-25.0000MBC	SMD	09+	18000
	FA-238-25.00000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-24376MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-24000000M	SMD	09+	18000
	FA-238-24.576MHZ/30	SMD	09+	18000
	FA-238-24.576M7150	SMD	09+	18000
	FA-238-24.000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-22.579200MH	SMD	09+	18000
	FA-238-22.5703+00MH	SMD	09+	18000
	FA-238-22.118400MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-20.0000MB-C	SMD	09+	18000
	FA-238-19.6608MB-K	SMD	09+	18000
	FA-238-19.200mhz	SMD	09+	18000
	FA-238-18.432MH	SMD	09+	18000
	FA-238-16.000MHZ-12PF	SMD	09+	18000
	FA-238-16.384000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-16.000MHZ	SMD	09+	18000
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