Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	FA-128-24.000M-8+-10	SMD	09+	18000
	XG-1000CB-100.0000	SMD	09+	18000
	XG-1000CB-125.0000	SMD	09+	18000
	XG-1000CA-100M-CB	SMD	09+	18000
	XG-1000CA-80.000MHZ	SMD	09+	18000
	TG-5021CG-38.4MHZ	SMD	09+	18000
	TG-5005CG-05G-19.2	SMD	09+	18000
	TG-5005CE-39N-27.4	SMD	09+	18000
	TG-5005CE-24A-19.2	SMD	09+	18000
	TG-5005CE-16.369-M	SMD	09+	18000
	TG-5005CE-16.36766	SMD	09+	18000
	TG-5005CE-01G16.36	SMD	09+	18000
	TG-5005CE-24.55350	SMD	09+	18000
	TG-3530SA-32.768000	SMD	09+	18000
	TG-3530SA-32.768KHZ	SMD	09+	18000
	TCO-78RH-8.000M	SMD	09+	18000
	TCO-78RH-37.753M	SMD	09+	18000
	TCO-787SH-325MHZ	SMD	09+	18000
	TCO-787RH-50.000MHZ	SMD	09+	18000
	TCO-787RH3-8.000MH	SMD	09+	18000
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