Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	EG-2102CA-150.0000M	SMD	09+	18000
	EG-2102CA-14.7456M	SMD	09+	18000
	EG-2102CA-125.000MHz	SMD	09+	18000
	EG-2102CA-106.2500	SMD	09+	18000
	EG-2102CA-100.000MHz	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-62.5MHZ	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-312.5M-P	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-212.500MH	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-200.000MHZ	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-161.1328	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-159.37500	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-156.250M	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-156.250H	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-156.2500	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-155.520MH	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-125.0000	SMD	09+	18000
	EG-2101CA-106.25000	SMD	09+	18000
	TSX-3225-30.000MHZ	SMD	09+	18000
	TSX-3225-24.000MHZ-8PF+/	SMD	09+	18000
	TSX-3225-240000MF1	SMD	09+	18000
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