Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	FA-238V-14.31818M2	SMD	09+	18000
	FA-238V-14.318180M	SMD	09+	18000
	FA-238V-13.000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238V-13.500MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238V-13.000000M	SMD	09+	18000
	FA-238V-12.288MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238V-12.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-50.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-48.0000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-40.000MHZ-10PF	SMD	09+	18000
	FA-238-36.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-33.7500MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-33.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-31.5000M	SMD	09+	18000
	FA-238-31.2500M-50	SMD	09+	18000
	FA-238-30.000MHZ-12PF	SMD	09+	18000
	FA-238-30.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-238-29.4912MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-27.000MHz	SMD	09+	18000
	FA-238-27.000M,9PF	SMD	09+	18000
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