Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	FA-238-16.0000MB	SMD	09+	18000
	FA-238-126.666MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-12.5000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-238-12.288MHZ	SMD	09+	18000
	FA-20H-26.0000ML81Z	SMD	09+	18000
	FA-20H-52.0000MF10	SMD	09+	18000
	FA-20H-48.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-20H-38.4000MF10	SMD	09+	18000
	FA-20H-26.000MHZ-9.0PF	SMD	09+	18000
	FA-20H-19.200M-7PF	SMD	09+	18000
	FA-20H-18.0000MH	SMD	09+	18000
	FA-20H-12.0000MD30	SMD	09+	18000
	FA-20H-12.0000MH	SMD	09+	18000
	FC-12M-32.768KHZ	SMD	09+	18000
	FC-12D-32.768khz	SMD	09+	18000
	FA-128-40.000MHZ-12/30	SMD	09+	18000
	FA-128-48.000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-128-38.400000MH	SMD	09+	18000
	FA-128-24.000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-128-24.000M-10/30	SMD	09+	18000
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