Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	SG-8002CA-147456MH	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-14.31818	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-125.000M-PCB	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-106.2500	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-100.000MHz	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-10.000MHZ	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-1.84320MH	SMD	09+	18000
	SG-770SCD-187.5000	SMD	09+	18000
	SG-770SCD-100.0000	SMD	09+	18000
	SG-770SCD-187.5103	SMD	09+	18000
	SG-770SCD-156.250MH	SMD	09+	18000
	HG-2150CA-48.000000	SMD	09+	18000
	HG-2150CA-44.736MH	SMD	09+	18000
	HG-2150CA-22.579200	SMD	09+	18000
	HG-2150CA-1.544000M	SMD	09+	18000
	HG-2150CA-25.0000M	SMD	09+	18000
	HG-2150CA-20.0000M	SMD	09+	18000
	EG-2121CA-LHPA,-15	SMD	09+	18000
	EG-2121CA-311.04000	SMD	09+	18000
	EG-2121CA-250.0000M	SMD	09+	18000
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