Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	PBL3764	CDIP22	N/A	404
	SED1375F0A	TQFP80-1212	N/A	273
	E09A29LA	SOP28	N/A	150
	PBL3793	CDIP28	N/A	100
	SAC2110FOA	QFP	N/A	83
	PBL3790/07	CDIP28	N/A	72
	PBM9823	CDIP24	N/A	69
	PBL3798 RI	CDIP28	N/A	61
	PBL3764A/A	CDIP22	N/A	61
	SLA6050M1M	SOP28	N/A	60
	YIE66990A	TSSOP28	N/A	55
	PBM9816	CDIP28	N/A	55
	PBL3795	CDIP28	N/A	55
	PBL3733 RI	CDIP28	N/A	52
	EPSON1264F	SOJ4	05+	52
	R7708100AO	QFP	N/A	49
	SG-8002CE-45.000000MHz	SMD	04+	10000
	XV-3500CB-50.3KHZ	SMD	09+	18000
	XV-3500CB-50.300000	SMD	09+	18000
	XV-3500CB-46.5000K	SMD	09+	18000
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