Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	SED1351FOA	QFP	00+	6
	SRM2B256SLCX70	DIP28	01+	5524
	S1D15200F10C3	TQFP	1109+	55
	SG-8002JF 18.432000MHZ PC C	SOP4	06+ROSH	531
	SED1520FOA	QFP	0248+	53
	S1F75000F0A0000	QFP	04+ROSH	5000
	S1D16702F00A100	QFP	0421+	1000
	S1D1371400B1	PFBGA160	0412+	1000
	S1D13714B00B10B	PFBGA160	0412+	1000
	MA506 29.491000MHZ	SMD	09+R	463
	MC-206-32.768000KHZ	SOP4	08+	45
	SLA3018F1Q	TQFP64	99+	431
	RTC-58321A	DIP16	02+	43
	SRM2A256LM10	SOP28	02+	43
	SG-645PCW 85.000000MHZ C	SOP4	06+ROSH	4280
	RTC63421M	DIP	9718+	42
	SG-8002JC-28.636360MHZ	SMD	04+	2000
	E09A54RS-T6	SOP30	08+ROSH	2000
	RTC58321 AA	DIP16	02+	38
	RTC58321B	DIP16	01+	370
8/55页 共有:1089个 每页:20个 [首页] [上一页] [3][4][5][6][7][8][9][10][11] [下一页] [末页] 转: