Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	SED1510FOC	QFP48	97+	363
	EM1812B	TQFP64	2004	346
	E03M02AA	TQFP48	09+Rohs	34
	SRM20100LLTM70-B	TSOP32	97+98+	3000
	SLA5028FOP	QFP	99+	2000
	R4543	SOP	00+	2000
	RTC-4543SA	SOP	00+	2000
	SRM2064M	SOP	9928+	2000
	L3E07052KOA	TQFP	0315+	285
	A7003MSVV	SOP30	2008	275
	SG-3040LC 32.768KHZ	SOJ12	08+	272
	E09A56BA	TQFP	0842+	257
	E01A60BD	BGA	0845+ROHS	256
	MC306-32.768000KHZ12.5+20.0-20.0(F)	SMD	09+	2555
	E09A41RA	SOP30	2008	254
	E01A44BA	BGA	0551+	25
	L3E06070D0A	TQFP	0311+	239
	E09A78RA	LQFP64	2008	235
	SG531P-22.1184MHZ	DIP4	09+	229
	RTC-4574SA	SOP14	03+	22
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