Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	D137181B1	BGA	05+	1075
	S1D13702F00A100	QFP	06+	105
	44X-4278	SMD	06+	2000
	SG-8002JF 40.535400 MHZ	SMD	07+ROSH	2000
	VG-4010JA-27.000000MHZ	SMD	06+	2000
	RTC62423A	SOP24	04+	2000
	SRM2264LM12	SOP28	00+	2000
	D1370500A2	QFP80	0613+	2000
	L3E07070KOA	BGA	0447+	2000
	RTC-8564JE	VSOJ20	03+	2000
	SED1526FEA	QFP-128	08+	250
	SIC88848F01H000	QFP	07+	6300
	SIC88848F01J000	QFP	08+	4100
	STC9492M1D	SOP28	N/A	20000
	STC9630MOA	SOP24	07+	13000
	PBL3764A/4	CDIP22	N/A	1076
	Y6237-04	20PIN-TSOP	N/A	1000
	SVM7100MOB-TE1	20PIN-SOP	N/A	1000
	S1D13705FOOA100	QFP	N/A	1000
	SLA919FF J	QFP	N/A	500
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