Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	SG-636PCP32.0000MC	SOJ-4	10+	985
	SG-615P6.1440MHzC	SMD4Pin	10+	985
	SLA7340COA	SDIP-64	10+	985
	7903CBR	DIP-8	10+	985
	7903CAL	DIP-8	10+	985
	SG-10B-300Hz	SIP-3	10+	985
	SG-10B-19.2KHz	SIP-3	10+	985
	SG531P	DIP	07+	5772
	S1D12708F00A1	QFP	02+	5772
	S1D13506F00A2	TQFP	0805+	874
	RX8025SA		11+	874
	RX8025SA	SOP	12+	874
	Q3806CA00004800		07+	874
	SG-8002JF		11+	874
	SG-8002JC		11+	874
	SG-8002DC		11+	874
	SG-8002CA		11+	874
	SG-8002JA		11+	874
	SG-8002CA24.000000	11	08+	874
	SG-8002JC -33.000000MHZ	SMD	05+	10000
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