Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	64.0000B-2PH	DIP-4	10+	985
	MG3010-20.0000MHz	DIP-14	10+	985
	MG3010-16.0000MHzC	DIP-14	10+	985
	SVM7560MOF-B	SOP-8	10+	985
	SED1600FAA	QFP-100	10+	985
	SED1630FOA	QFP-80	10+	985
	SG51E-24.5760MHZC	DIP-14	10+	985
	SVM7962C0N	DIP-16	10+	985
	SVM7962CCE	DIP-16	10+	985
	SG531C20.0000M	DIP-22	10+	985
	M12007RA 038	SOP-28	10+	985
	SG-11C-16.0000MHz	SIP-3	10+	985
	RTC62421B	DIP-18	10+	985
	RTC62421AA	DIP-18	10+	985
	RTC62421B	DIP-18	10+	985
	RTC62423A	SOP-24	10+	985
	RTC62421A	DIP-18	10+	985
	RTC62421A	DIP-18	10+	985
	R8025AA	SOP-14	10+	985
	RTC4574JE	VSOJ-20	10+	985
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