Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	SG-636PCV-48MC-L2	SMD	09+	18000
	SG-636PCP-32.768MH	SMD	09+	18000
	SG-636PCP-32.768000	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-6.00000M	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-4.000000M	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-35.0000MH	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-33.333330	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-32.75M-C	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-3.686400	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-29.49890	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-20.0000M	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-2.000000	SMD	09+	18000
	SG-636PCE-14.3181	SMD	09+	18000
	SG-636PAP-60.000000	SMD	09+	18000
	SG-636PAP-25.00000	SMD	09+	18000
	SG-636PAP-19.090900	SMD	09+	18000
	SG-636P-25.1750MHZ	SMD	09+	18000
	SG-636P-12.5000MHZ	SMD	09+	18000
	SG-636-60.000MHZ	SMD	09+	18000
	SG-626PTFC-4.19430	SMD	09+	18000
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