Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	C-002RX-32.768K-10	DIP	09+	18000
	C-002RX-32.768K-6P	DIP	09+	18000
	C-002RX-32.7680K-E	DIP	09+	18000
	C-002RX-32.7680K-A	DIP	09+	18000
	C-002RX-32.768000K	DIP	09+	18000
	C-001R-32.768KHZ-1	DIP	09+	18000
	C-001R-32.768K12.5	DIP	09+	18000
	C-001R-32.7680K-E	DIP	09+	18000
	C-001R-32.7680K-A	DIP	09+	18000
	SG-771PCD-155.52MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-PTC-59.5	SMD	09+	18000
	SG-8002JAPT-25.000	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-PHC-6.00	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-PHC/40MHZ	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-89.418MPT	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-80.000MHZ	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-77.76000	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-77.232MPT	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-6.7584M	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-50MPCC-L2	SMD	09+	18000
29/55页 共有:1089个 每页:20个 [首页] [上一页] [24][25][26][27][28][29][30][31][32] [下一页] [末页] 转: