Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	FA-36540.3200MHZ	SMD	09+	18000
	FA-365-15.0000000M	SMD	09+	18000
	FA-365-33.8688MHZ	SMD	09+	18000
	FA-365-29.498928MH	SMD	09+	18000
	FA-365-27.000000M	SMD	09+	18000
	FA-365-25.00000MHZ	SMD	09+	18000
	FA-365-24.576000MH	SMD	09+	18000
	FA-365-24.576000MB	SMD	09+	18000
	FA-365-24.000000	SMD	09+	18000
	FA-365-20.0000M-G	SMD	09+	18000
	FA-365-18.400	SMD	09+	18000
	FA-365-18.017000	SMD	09+	18000
	FA-365-16.9344MHZ	SMD	09+	18000
	FA-365-16.250MHz	SMD	09+	18000
	FA-365-14.745600M1	SMD	09+	18000
	FA-365-14.31818MB-	SMD	09+	18000
	FA-365-14.318180MH	SMD	09+	18000
	FA-365-10MHZ	SMD	09+	18000
	CA-301-4.0000MHZ	DIP	09+	18000
	CA-3014.0000M-C	DIP	09+	18000
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