Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	CA-301-10.0000M-C	DIP	09+	18000
	CA-301-9.830M-C:PB	DIP	09+	18000
	CA-301-9.216MHZ-16	DIP	09+	18000
	CA-301-8.000M-C	DIP	09+	18000
	CA-301-6.000MHZ	DIP	09+	18000
	CA-301-35.468MHZ	DIP	09+	18000
	CA-301-32.21590MHZ	DIP	09+	18000
	CA-301-28.636M20+-	DIP	09+	18000
	CA-301-25.0000M-C	DIP	09+	18000
	CA-301-24.000M-C	DIP	09+	18000
	CA-301-20.9450MHZ	DIP	09+	18000
	CA-301-12.000M-C	DIP	09+	18000
	CA-301-10.0000M-C	DIP	09+	18000
	C-005R32.768K-AC	DIP	09+	18000
	C-005R-32.7680K-AC	DIP	09+	18000
	C-005R-32.7680K-A	DIP	09+	18000
	C-004R-32.768KHZ-AC	DIP	09+	18000
	C-004R-32.7680K-A	DIP	09+	18000
	C-002RX-32.768K-A	DIP	09+	18000
	C-002RX-32.768K12.5	DIP	09+	18000
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