成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	BL1608-10K3950	SMD	10+	12000
	BL1608-10K3600	SMD	10+	12000
	BL1608-10K2500	SMD	10+	12000
	BL1608-10K2450	SMD	10+	12000
	BL1608-10F2450	SMD	10+	12000
	BL1608-10B2450	SMD	10+	12000
	BL1608-05K3600	SMD	10+	12000
	BL1608-05K2500	SMD	10+	12000
	BL1608-05K2450	SMD	10+	12000
	BL1608-05B2450	SMD	10+	12000
	BL1005-AVR2450	SMD	10+	12000
	BL1005-05E2450	SMD	10+	12000
	BL1005-05A5425	SMD	10+	12000
	BL1005-05A2450	SMD	10+	12000
	BL2012-15B5388	SMD	10+	12000
	BL2012-10C5500	SMD	10+	12000
	BL2012-07B2450	SMD	10+	12000
	BL2012-20B0869	SMD	10+	12000
	BL2012-10B0900	SMD	10+	12000
	BL1608-10C7100	SMD	10+	12000
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