成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	BL1608-05K5512	SMD	10+	12000
	BL1608-10B4500	SMD	10+	12000
	BL1608-05K3575	SMD	10+	12000
	BL1608-05K0896	SMD	10+	12000
	BL1005-20B5425	SMD	10+	12000
	LF3225-L1R2CAC	SMD	10+	12000
	LF3225-L1R2CAB	SMD	10+	12000
	LF3216-B2R4EAB	SMD	10+	12000
	LF3216-B2R4EAA	SMD	10+	12000
	LF3216-B1R7EAA	SMD	10+	12000
	LF3216-BR80JAA	SMD	10+	12000
	LF2012-B5R5FAA	SMD	10+	12000
	LF2012-B2R4FAB	SMD	10+	12000
	LF2012-B2R4FAA	SMD	10+	12000
	LF2012-A1R9DAA	SMD	10+	12000
	LF2012-BR90FAB	SMD	10+	12000
	LF2012-BR90FAA	SMD	10+	12000
	LF2012-ER50FAA	SMD	10+	12000
	LF1608-A5R5EAA	SMD	10+	12000
	LF1608-B3R5KCB	SMD	10+	12000
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