成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	HI1005-1BR12JMT		N/A	10000
	FB2012-06N2R4MT/LF	SMD	2012+	2000
	DP4532-E1219DA	SMD	10+	12000
	DP4532-E1219BA	SMD	10+	12000
	DP3225-E1219DC	SMD	10+	12000
	DP3225-E1219BC	SMD	10+	12000
	DP3216-B0918BA	SMD	10+	12000
	DP3216-B0918AA	SMD	10+	12000
	DP3216-B0819AA	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455ND	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455MD	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455DB	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455DA	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455BB	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455BA	SMD	10+	12000
	DP2012-E1924BA	SMD	10+	12000
	DP2012-B2455CA	SMD	10+	12000
	DP2012-B2455AA	SMD	10+	12000
	DP1608-A2455DB	SMD	10+	12000
	DP1608-A2455BB	SMD	10+	12000
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