成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	BL1608-20B2450T	SMD	12+	30000
	LTB-1608-2G4S1-C1	SMD	12+	30000
	BF1608-L2R6DACT/LF	SMD	12+	30000
	BF1608-L2R4DAAT/LF	SMD	12+	30000
	FB2012-07N2R4CT/LF	0805C	2011+	10000
	CP1608-10A2450T/LF		N/A	10000
	DS3232-B0918AAT/LF	SMD	0822+	10000
	DP2012-A2455NTT/LF	0805C	2012+	10000
	CP1608-15A0836T/LF	0603C	2012+	10000
	FB2520-05L2R4BT/LF		N/A	10000
	AT5020-E3R0HBANT/LF	SMD	N/A	10000
	HI1608-1B4N7SNT		N/A	10000
	LF1608-B3R5KCBT/LF	SMD	N/A	6600
	LF2012-B5R5FAAT/LF	0805L	1201+	6409
	FB2520-07E2R4BT/LF		N/A	62000
	LF1608-B2R4KCBT		N/A	5819
	DP2012-E2455BAT/LF		N/A	56000
	HI1608-1C39NJNT		N/A	5470
	FB2012-10E5R5ET/LF	0805C	2012+	538
	0892DP15D1940ED	SMD	2012+	502
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