成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	FB3216-05E2R4E	SMD	10+	12000
	FB2520-05L3R5B	SMD	10+	12000
	FB2520-10L2R6B	SMD	10+	12000
	FB2520-10E2R4A	SMD	10+	12000
	FB2520-07E2R4B	SMD	10+	12000
	FB2520-05L2R6B	SMD	10+	12000
	FB2520-05E2R4A	SMD	10+	12000
	FB2520-05L2R4B	SMD	10+	12000
	FB2015-07L1R9B	SMD	10+	12000
	FB2015-07L1R2B	SMD	10+	12000
	FB2012-10E5R5E	SMD	10+	12000
	FB2012-10N2R4E	SMD	10+	12000
	FB2012-10L2R4A	SMD	10+	12000
	FB2012-07N2R4C	SMD	10+	12000
	FB2012-06N2R4M	SMD	10+	12000
	FB2012-10LR90A	SMD	10+	12000
	FB1608-A4L2R4A	SMD	10+	12000
	FB1608-06L2R4M	SMD	10+	12000
	FB1608-06K2R4M	SMD	10+	12000
	AD8516-B2455AA	SMD	10+	12000
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