成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	LF2012- B2R6FAA	SMD	10+	12000
	LF1608- A3R6KCB	SMD	10+	12000
	LF1608- B2R7KCB	SMD	10+	12000
	LF1608- B2R4KBA	SMD	10+	12000
	LF1608- A2R5KCB	SMD	10+	12000
	LF1608- A2R5DAA	SMD	10+	12000
	LF1005- N2R4DAA	SMD	10+	12000
	LF1005- E1R7DAA	SMD	10+	12000
	FB2520- 15E2R4A	SMD	10+	12000
	FB2520- 10E2R4B	SMD	10+	12000
	FB2015- 10L3R5B	SMD	10+	12000
	FB2015- 10L2R5B	SMD	10+	12000
	FB2015- 10L2R4B	SMD	10+	12000
	FB2015- 05L2R5B	SMD	10+	12000
	FB2012- 05N2R4G	SMD	10+	12000
	FB2012- 08LR90A	SMD	10+	12000
	AT9520- E1R6HAA	SMD	10+	12000
	AT8060-E4R0MAA	SMD	10+	12000
	AT7020-A2R6RAB	SMD	10+	12000
	AT7020-BR86HAA	SMD	10+	12000
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