成立于1998年，国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大，也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。

	型号	封装	批号	数量
	DP2012-E2455DB	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455DA	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455BB	SMD	10+	12000
	DP2012-E2455BA	SMD	10+	12000
	DP2012-E1924BA	SMD	10+	12000
	DP2012-B2455CA	SMD	10+	12000
	DP2012-B2455AA	SMD	10+	12000
	DP1608-A2455DB	SMD	10+	12000
	DP1608-A2455BB	SMD	10+	12000
	DP3225-E2536FA	SMD	10+	12000
	DP3216-A081	SMD	10+	12000
	DP2012-L0918BF	SMD	10+	12000
	DP2012-L0918BB	SMD	10+	12000
	DP2012-L0918BA	SMD	10+	12000
	DP2012-L0819BF	SMD	10+	12000
	BL3216-20B2100	SMD	10+	12000
	BL3216-20B1800	SMD	10+	12000
	BL3216-20B0900	SMD	10+	12000
	BL3216-10B0900	SMD	10+	12000
	BL3216-07B1900	SMD	10+	12000
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