Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖，通过寻求开发和提高实定时元器件，传感元器件及光学元器件产品系列，包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」，使公司业务得到持续增长。

	型号	封装	批号	数量
	SG-8002JC-50.0000M-PCB	SMD	09+	18000
	SG-8002JC-32.000MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JF-65.520000	SMD	09+	18000
	SG-8002CE-11.2896M	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-3.9900	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-14.74560	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-24.000000	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-48.0000MHz-PC	SMD	09+	18000
	SG-8002CA-40.000000M	SMD	09+	18000
	SG-8002CE-33.000MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JC-19.6608MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-PHC-6.0000MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JF-100.0000MPCC-L	SMD	09+	18000
	SG-8002CE-13.0000M	SMD	09+	18000
	SG-8002JC-24.12500MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JF-48.0000M-PHC	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-7.372800MH	SMD	09+	18000
	SG-8002JC-64.0000M	SMD	09+	18000
	SG-8002JA-77.76000MH	SMD	09+	18000
	SG-8002CE-20.000MH	SMD	09+	18000
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