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Epson Toyocom作为晶体元器件的业界领袖,通过寻求开发和提高实定时元器件,传感元器件及光学元器件产品系列,包括这些器件的复合模块为轴心的「3D 战略」,使公司业务得到持续增长。
型号
封装
批号
数量
SED9420CAC
DIP-24
10+
985
SED5031C0A
DIP-28
10+
985
SED1180F5A
QFP-80(14x20)
10+
985
RTC58321H-84
DIP-16
10+
985
RTC58321M
DIP-16
10+
985
RTC58321S-84
DIP-16
10+
985
RTC58321S
DIP-16
10+
985
RTC58321B
DIP-16
10+
985
RTC58321B
DIP-16
10+
985
TS27C64A-20CQ
CDIP-28
10+
985
SED1278FOA
QFP-80
10+
985
SG51KH50.0000MHZC
DIP22
10+
985
SG51KH50.0000MHzC
DIP22
10+
985
RTC63421MB
DIP-18
10+
985
SG531PAP-16.0000MHz-C
DIP22
10+
985
SG531PHC33.8688M
DIP-22
10+
985
SG531P-16.0000MHz-C
DIP22
10+
985
SG531P-13.5600MHz-B
DIP22
10+
985
SG531PAPB-10.2400M
DIP22
10+
985
SG531PAP-12.0000MHz-C
DIP22
10+
985
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