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成立于1998年,国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯组件与模块。 至今璟德是全台湾第一大,也是唯一材料与电路设计、制造皆自主的无线通讯高频整合组件专业厂。
型号
封装
批号
数量
CP1005-22C0836T/LF
O402
12+
120000
CP1005-24C1880T/LF
O402
12+
120000
BL1608-20B2450T
O603
12+
120000
LTB-1608-2G4S1-C1
12+
120000
HI1608-1C8N2JNT
O603
12+
120000
HI1608-1C39NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C22NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C33NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C39NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C56NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C8N2JNT
O603
12+
120000
HI1608-1C56NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C33NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C22NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C18NJNT
O603
12+
120000
HI1608-1C18NJNT
O603
12+
120000
BF1608-L2R4DAAT/LF
O603
12+
120000
CP1005-22C0836T/LF
SMD
12+
30000
CP1005-24C1880T/LF
SMD
12+
30000
AT5020-B2R8HAAT/LF
SMD
12+
30000
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